Sistema de controlo de qualidade de montagem de PCI

Como Podemos Garantir a Qualidade das Placas de Circuito Impresso

PCB Assembly Quality Control

Controlo de qualidade de montagem de PCI

 

Inspeção de Raios-X para Montagem BGA

Os nossos sistemas automatizados de inspeção por raio-X são capazes de monitorizar uma variedade de aspectos de uma placa de circuito impresso na produção de montagens. A inspeção é feita após o processo de soldagem para monitorizar defeitos na qualidade da soldagem. O nosso equipamento é capaz de "ver" as juntas de solda que estão em pacotes como BGAs, CSPs e chips FLIP ONDE as juntas de solda estão ocultas. Isto permite-nos verificar se a montagem foi bem feita. Os defeitos e outras informações detectadas pelo sistema de inspeção podem ser rapidamente analisados e o processo alterado para reduzir os defeitos e melhorar a qualidade dos produtos finais. Desta forma, não apenas as falhas reais são detectadas, mas o processo pode ser alterado para reduzir os níveis de falha nas placas que estão a passar. O uso deste equipamento permite-nos garantir que os mais altos padrões são mantidos na nossa montagem.

 

Controlo de qualidade de componentes

Para garantir que os componentes a serem usados são de boa qualidade, existem vários processos que seguimos:

 

  1. Uma visão geral do processo de inspeção visual de componentes eletrónicosinclui:

 

* Embalagem examinada:

-Pesada e verificada quanto a danos

- Condição de gravação inspecionada - embalagem amassada etc.

- Original selado de fábrica vs. não selado de fábrica

 

* Documentos de envio verificados

-País de origem

- Os números do pedido de compra e do pedido de venda correspondem

 

* Fabricante P/N, quantidade, verificação do código de data, RoHS

* Proteção da barreira de humidade verificada (MSL) - vedada a vácuo e indicador de humidade com especificação (HIC)

* Produtos e embalagens (fotografados e catalogados)

* Inspeção de marcação corporal (marcações desbotadas, texto quebrado, impressão dupla, carimbos de tinta, etc.)

* Inspeção de condições físicas (bandas de chumbo, arranhões, pontas lascadas, etc.)

* Quaisquer outras irregularidades visuais encontradas

 

Assim que a nossa inspeção visual de distribuição é concluída, os produtos são escalados para o próximo nível - inspeção de distribuição de engenharia de componentes eletrónicos para revisão.

 

  1. Inspeção de componentes de engenharia

 

Os nossos engenheiros altamente qualificados e treinados recebem os componentes para avaliação num nível microscópico para garantir consistência e qualidade. Quaisquer peças suspeitas ou discrepâncias descobertas no processo de inspeção visual serão verificadas ou descontadas através de uma amostragem do produto do material/peças.

 

O processo de inspeção de distribuição de componentes eletrónicos de engenharia inclui:

* Revisão das descobertas e notas da inspeção visual

* Números de pedidos de compra e venda verificados

* Verificação de etiquetas (códigos de barras)

* Verificação do logótipo e data do fabricante

* Nível de sensibilidade à humidade (MSL) e status RoHS

* Extensos testes de permanência de marcação

* Revisão e comparação com a folha de dados do fabricante

* Fotos adicionais tiradas e catalogadas

* Teste de soldabilidade, as amostras passam por um processo de 'envelhecimento' acelerado antes de serem testadas para soldabilidade, para levar em consideração os efeitos do envelhecimento natural do armazenamento antes da montagem da placa; Além da inspeção de componentes de engenharia, temos um nível superior de inspeção sob a solicitação do cliente.

 

  1. A pedido do cliente, todos os componentes podem passar por uma inspeção final completa nas nossas instalações de montagem.