Plantilla SMT

Smt_stencil_Laser_Stencil

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Plantillas de soldadura de PCB (Se aceptan consultas por correo a Sales@raypcb.com Paypal)

Compruebe la lista de pircelas de RayMing para PCB aquí

 

Ahora puede agregar una plantilla a cualquier orden de fabricación de PCB. Simplemente haga su pedido de PCB como de costumbre, y elija entre una variedad de tipos y tamaños de plantillas, uno para adaptarse a cada uno de sus requisitos de plantillas.

¿Necesita pedir una plantilla de recambio para placas fabricadas anteriormente por RayPCB? ¡No hay problema! Simplemente póngase en contacto con sus ventas, pídales que verifiquen por usted.

 

Introducción a las plantillas de SMT

 

El único propósito de una plantilla SMT es transferir la pasta de soldadura a una placa de circuito descubierta. Una lámina de acero inoxidable se corta con láser, lo que crea una abertura para cada dispositivo de montaje en superficie en la placa. Una vez que la plantilla está correctamente alineada en la parte superior del tablero, se aplica pasta de soldadura sobre las aberturas (haciendo una sola pasada, utilizando una cuchilla de rasero de metal). Cuando la lámina de acero inoxidable se separa de la placa, la pasta de soldadura permanecerá lista para la colocación del SMD. Este proceso, a diferencia de los métodos de soldadura manual, garantiza la consistencia y ahorra tiempo.

 

El grosor de la lámina de acero inoxidable y el tamaño de la abertura de apertura controlan el volumen de pasta depositada en el tablero. Demasiada pasta de soldadura hace que las bolas de soldadura, los puentes y la lapidación de tumbas. La falta de pasta de soldadura crea uniones de soldadura insuficientes. Todo lo cual compromete la funcionalidad eléctrica de la placa.

 

El grosor adecuado de la lámina se elige en función de los tipos de dispositivos que se cargan en la placa. Los paquetes de componentes como los condensadores 0603 o los SOIC de 0.020 "de paso, requerirán una plantilla de pasta de soldadura más fina que los paquetes más grandes, como los condensadores 1206 o los SOIC de 0.050" de paso. El grosor de la plantilla de pasta de soldadura varía de 0.001 "a 0.030". El grosor de lámina típico utilizado en la mayoría de las tablas es de 0,004 "a 0,007".

Laser cut smt stencil

 

 

 

 

 

¡Ahora ofrecemos nano recubrimiento en plantillas y tamaños seleccionados! El "revestimiento nano" es un proceso de limpieza en dos partes, compuesto por elementos hidrófobos que repelen el flujo y la soldadura, lo que resulta en una mejor liberación de la pasta para componentes extremadamente pequeños. El revestimiento se aplica al lado de contacto de la plantilla antes del envío, lo que La plantilla está lista para usar de inmediato. Este recubrimiento se recomienda para los tipos de componentes QFN de tono fino, IC de paso fino, micro BGA y 0201.

Tipos y tamaños de plantillas de soldadura

 

Plantillas SMT enmarcadas

 

Las plantillas enmarcadas o las plantillas encoladas son láminas de plantilla cortadas con láser montadas permanentemente en un marco de plantilla utilizando un borde de malla para estirar firmemente la lámina de plantilla tensada en el marco. Estas plantillas de pasta de soldadura están diseñadas para serigrafía de gran volumen en placas de circuito impreso. Se recomiendan para el ensamblaje de la placa de circuito impreso cuando se realizan trabajos de producción. Nuestras plantillas enmarcadas proporcionan un óptimo control de volumen de pasta de soldadura. Las plantillas enmarcadas tienen paredes de apertura suave y se pueden usar para un paso de 16 Mil y por debajo y para Micro BGA.

 

Plantillas SMT sin marco

 

Las plantillas sin marco son plantillas cortadas con láser diseñadas para funcionar con sistemas de tensión de la plantilla, también conocidos como marcos de plantilla reutilizables como el marco universal. No es necesario que estas plantillas de pasta de soldadura se peguen permanentemente en un marco. Las Plantillas sin marco son significativamente menos costosas que las Plantillas Enmarcadas y reducen los requisitos de espacio de almacenamiento.

 

Las Plantillas sin marco están diseñadas para serigrafiar en circuitos impresos. Se recomiendan para el montaje de prototipos de circuitos impresos o para tiradas cortas. Nuestras plantillas sin marco proporcionan un control óptimo del volumen de la pasta de soldadura. Tienen paredes de apertura suave y se pueden usar para un paso de 16 Mil e inferior y para Micro BGA.

 

Prototipo de plantillas SMT

 

Las Plantillas de prototipos (estándar a 10 "x12") son plantillas cortadas con láser hechas a medida para sus propias placas de circuito impreso utilizando su archivo Gerber Paste. Viene con una cuchilla de rasqueta y soportes para tablas. Estas plantillas de pasta de soldadura sin marco fueron especialmente diseñadas para la impresión manual.

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