SMT-Kapazität

SMT Assembly Capacity

SMT-Bestückungskapazität

 

Bitte senden Sie Ihre Leiterplattendatei und Bombenliste für ein Angebot an Sales@raypcb.com, Teil- oder Vollbestückung der Leiterplatte ist willkommen. 

 

 SMT-KAPAZITÄT: 4 MILLIONEN PUNKTE PRO TAG, 

 

Gegenstand Möglichkeiten
1 Ein- und doppelseitige SMT/PTH Ja
2 Große Teile auf beiden Seiten, BGA auf beiden Seiten Ja
3 Kleinste Chip-Größe 0201
4 Min. BGA- und Mikro-BGA-Pitch und Ballanzahl 0,008 Zoll. (0,2 mm) Spielfeld, Ballanzahl größer als 1000
5 Min. Teilung der bedrahteten Teile 0,008 Zoll. (0,2 mm)
6 Maximale Teilegröße bei maschineller Montage 2,2 Zoll x 2,2 Zoll x 0,6 Zoll
7 Montage oberflächenmontierter  Steckverbinder Ja
8 Ungerade Formteile: LED-Widerstands- und Kondensator-Netzwerke Elektrolytkondensatoren Variable Widerstände und Kondensatoren (Töpfe) Sockel Ja
9 Wellenlöten Ja
10 Maximale Größe der Leiterplatte 14,5 Zoll x 19,5 Zoll.
11 Min. Dicke der Leiterplatte 0,02
12 Referenzmarken Bevorzugt, aber nicht erforderlich
13 Leiterplattenabschluss: 3.Electroless/HASL 2.Electrolytic Gold 3.Electroless Gold 4.Electroless Silber 5.Immersion Gold 6.Immersion Zinn 7.OSP
14 Leiterplattenform Beliebig
15 Paneelisierte Leiterplatte 1.Tab geroutet 2.Breakaway Tabs 3.V-Bewertung 4.Routed+ V-Bewertung
16 Inspektion 1.Röntgenanalyse 2.Mikroskop bis 20X
17 Überarbeitung 1.BGA Ausbau- und Austauschstation 2.SMT IR-Nacharbeitsstation 3.Durch-Loch-Nacharbeitsstation
  1. Min. IC-Teilung: 0,2 mm
  2. Lötpaster-Drucker: 0,2mm
  3. POP-Fertigungsfähigkeit: POP *3F